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如何同时塞进4个摄像头+3450mAh电池?金立S10拆解

作者:时间:2017-06-26来源:太平洋电脑网

  一直以来,S系列都是手机的颜值担当,而在5月26日,在上海东方体育中心发布了“四摄拍照更美”的金立。金立最大的特点是采用前/后双摄像头设计,其中后置为2000万+800万像素,而前置则为1600万+800万像素。今天我们带来金立的拆解。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201706/360978.htm



  配置方面,金立S10首发八核64位的Helio P25处理器,主频达到2.5GHz,而运存方面采用6GB一步到位,64GB的存储空间也足够日常使用。屏幕方面为5.5英寸1080P,系统为基于安卓7.0的amigo OS 4.0。

  而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。

  详细拆解部分



  我们先把卡托取出,然后卸下机身底部两颗梅花螺丝,再利用撬棒分离后壳与中框。



  金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带,而沿着边缘撬开之后,缓冲带也会轻微变形,因此在装回去的时候需要加工加工。



  金立S10内部结构采用较为成熟的三段式布局,上部分为主板,下面为副板,而中间则是电池仓。我们可以发现金立S10的主板/副板面积压缩得相当小,因此可以放进一块容量高达3450mAh的电池,这对于一台5.5英寸,7.35mm厚度的机型来说已经不小了。





  主板上部分清晰看到四枚大大的摄像头,两颗后置两颗前置,中间则放置着闪光灯、降噪麦克风。

  而主板的下半部分则集中放置了各种排线插座,笔者比较好奇的是为什么耳机信号需要单独一条排线进行传输呢?



  拆下四枚摄像头之后,主板留下三个大窟窿。



  听筒通过弹簧触点与主板相连接,而光线/距离传感器则通过排线与主板相连。





  前/后各双摄,一共四枚摄像头,其中后置采用1600万(主)+800万(副)像素组合,而前置则为2000万(主)+800万(副)像素组合。此外,金立S10还专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。



  为了照顾到四枚摄像头以及给电池仓腾出位置,金立S10的主板元件布局可谓相当紧凑,另外还采用了黑色PCB板,显示出金立对S10的质量相当有信心,毕竟黑色的PCB板在维修的时候难度更大。

  另外,芯片上混用了单层焊接式屏蔽罩与双层可拆卸式屏蔽罩,屏蔽罩外部覆盖了导热铜箔(上图已撕掉),内部则填充了导热硅脂。





  主板靠近中框的一面则为八核心的Helio P25与6GB RAM/64GB ROM的eMCP整合封装。



  机身下部分则为副板,内置扬声器采用触点与副板连接,另外还有震子、话筒等等。microUSB口采用橡胶圈包裹,填充间隙,防止经常拔插导致接口松动,细节把控得不错。



  金立S10依然支持3.5mm口的耳机,而且耳机座内部还进行了防尘处理。



  金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。



  另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。

  金立S10拆解总结

  金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。



  而在零件布局方面,金立S10内部零件布局相当紧凑,在腾出四枚摄像头的空间之后,主板的尺寸和市面上一些5.5英寸手机的差异不大,因此还能塞进一块3450mAh电池,内部结构设计水平相当不错。





  另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。























关键词: 金立 S10

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