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ARM主打安全,M23和M33要接M0+和M3/M4的班

作者:王莹时间:2016-12-09来源:电子产品世界

作者/ 王莹  电子产品世界编辑

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201612/340873.htm

  2016年11月2日,2016 (北京场)举行。会上,ARM全球营销和战略联盟副总裁与ARM应用市场事业部总经理分享了ARM“从端到云”各细分领域的最新动向,其核心就是安全。

  现在处理器核发展的关键不是性能越来越高,而是功能种类越来越多。例如物联网需要安全,过去在Cortex-M0+和Cortex-M3/M4处理器之外要加上安全模块,而Cortex-M23和Cortex-M33直接在核中加入了ARM TrustZone技术。另外,全球十大MCU供应商中的绝大部分均已获得两款产品或其中一款的授权。

Cortex-M23和Cortex-M33的技术突破

  Cortex-M33具备功能配置选项,包括协处理器接口、DSP和浮点计算,相较Cortex-M3 和 Cortex-M4拥有更出色的性能与能效表现。在Cortex-M0+作为小尺寸超低功耗微处理器所设定的标准之上,Cortex-M23能够满足对安全性要求最为严苛的设备需求。另外,全新的Cortex-M处理器能够向后兼容ARMv6-M和ARMv7-M架构,支持直接和快速的移植,有助于加快产品研发周期。TrustZone CryptoCell-312 能够强化SoC,通过一组丰富的安全特性保护代码和数据的真实性、完整性和机密性。

  称,理论上,有了Cortex-M23和Cortex-M33,过去的核就不需要了,但是这要经过一个很长的过渡期。实际上,ARM CEO Simon Segars二十年前是ARM7设计团队的领导,如今,ARM7仍占ARM出货量的20%。

  Cortex-M23主要用于收集信息,例如低成本的无线功能,诸如智能照明、空气和土壤的温湿度检测等。而Cortex-M33则侧重信号处理功能,例如从麦克风收集到声音中来分辨其中的枪声。

  Cortex-M23和Cortex-M33的未来市场

  就Cortex-M23和Cortex-M33的未来市场,表示,相比手机,MCU市场的回本速度很慢,至少两年时间内很难回本。预计2017年(明年)全球会有带Cortex-M23和Cortex-M33的芯片出货,而带有这两种核的电子产品的上市最快预计也要在2018年,届时至少是百万数量级。当然,这个数字与2015年150亿的总出货量相比还是很小的。

mbed的特点是安全

  会上,ARM也介绍了更多技术,例如采用ARM CoreLink系统IP的物联网子系统可实现更快、更低风险的芯片上市周期;TrustZone CryptoCell技术有助于强化安全SoC设计;采用ARM Cordio radio IP的完整无线解决方案,支持802.15.4和Bluetooth5;通过ARM mbed Cloud云服务能够支持物联网设备的安全管理;ARM Artisan IoT POP IP针对台积电40ULP工艺实现优化。

  如今,一些大型MCU公司拥有自有的嵌入式实时操作系统(OS),例如风河等公司的OS既支持英特尔架构(IA)也支持ARM架构。就客户为何要选择mbed,Noel Hurley介绍道,ARM认为这是客户的选择,就像世界上有很多处理器核一样,ARM是人们自由选择的结果。mbed的特点是开源。另外,选择OS主要看应用,就像谈到智慧城市,也有不同的关注方面。相对来说,如果关注末端节点,mbed是较为合适的。此次发布的ARM mbed Cloud主要是为了方便客户(诸如阿里云、百度云等)管理终端,其特点是安全。

收购带来的发展

  不久前,软银收购了ARM,ARM获得了来自软银的投资,主要用于物联网(IoT)的拓展,其中服务器是重点之一。

  关于服务器/数据中心,Imagination称,采用流水线结构,并且拥有大量相关专利,可以最多扩展到1000多条流水线,用于网路数据中心等。ARM的方式是多核,认为多核的好处是可以使每个核的性能功耗比最高,ARM将来要推出更多的核。

  而这两年如火如荼的嵌入式界大并购,对ARM也有一定的影响。Noel Hurley称,尽管购买客户数量少了,但每家更有购买实力,购买的种类更多。Ian解释道,ARM IP业务包括两部分,版权(Royalty)和授权(License)。对于版权,关注采用的数量,而无论公司多少,现在的总量是在增长的。对于授权,每家客户购买的种类更多,因此也有足够的收入。

小结

  安全是物联网的重要瓶颈之一,此次ARM的重磅推出,看似雪中送碳,也使嵌入式芯片更加归一到ARM旗下。而且现在芯片厂商不仅要跟,竞争的焦点可能还在于谁跟得更紧。


本文来源于中国科技核心期刊《电子产品世界》2016年第11期第86页,欢迎您写论文时引用,并注明出处。



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