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为Gizmo2 AMD64开发板制作的3D打印外壳

作者:时间:2016-09-12来源:网络收藏

Gizmo2是GizmoSphere的第二代开源x86开发板,集成了来自AMD的G系列嵌入式片上系统(SoC),能够提供高性能的计算能力及微处理器的输入输出能力。这块开发板采用的AMD GX-210HA双核处理器内建Radeon HD 8210E离散图形处理器,支持153 GFLOPS浮点运算速度,但是功耗较高(X86架构的特点),热设计功率达到9W,所以原厂附送了一个风扇,看起来挺酷。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201609/304033.htm

不过Gizmo2的块头比较大,风扇也容易碰到其他东西造成损坏,所以加一个外壳是个明智的选择,于是我决定为Gizmo2设计一个简单的外壳,当然也会在外壳上为所有的接口留出相应的出口。我并不是专业的设计人员,所以外壳只要能用就行,看起来就没那么高大上了。

我量了Gizmo2开发板上的各种尺寸,特别是接口周围的尺寸,然后把数据导入SketchUp软件中,出来的第一版设计是这样:

正如之前说过,虽然有粗糙,但是能用则灵。外壳主要参数如下:

l MicroSD卡开口

l 1cm螺母柱,为mSATA/mini PCIe设备留出空间

l 为连接带金手指插槽的高速和低速外接卡的开口

l 电源、HDMI、音频、USB2和以太网接口的开口

l 带风扇开口的可拆卸上盖

我用的Printrbot 机,加热打印床比较小,差点不够用,还好总算能做出来。

由于外壳上开口比较多,我在切割时加入了支撑材料。在打印完成后可以很轻松地用小夹钳去掉。但是由于打印时有点往上升,所以外壳边看起来不太直,所幸电源、USB和以太网接口都对齐了,只有HDMI和音频接口有点偏。相信下次能够做的更好。



关键词: 英蓓特 3D打印

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