可穿戴设备对存储方面的要求

　　就可穿戴设备的发展趋势，我们从三个角度来看待这个问题，分别是：从推动市场销量的角度，推动创新的角度以及能最大限度提升用户体验的角度。

　　从销量角度来看，健康监测器和智能手表一直是推动可穿戴设备销量增长的拳头产品。我们预计，随着应用开发能力的逐年增强，第二代和第三代设备可持续提供更出色的功能，更顺畅的连接以及更长的电池续航时间。

　　从推动创新的角度来看，虚拟和增强现实耳机作为一种新兴应用体现了长远的创新前景。简单来说，虚拟现实就是模拟生活场景，创造身临其境的多媒体体验。这项技术可以模拟现实世界中实际存在的实体，也可以模拟虚幻世界，让用户可以与虚拟现实世界互动。另一方面，而增强现实则是向真实世界添加内容，由此带来的丰富使用模式可广泛应用于游戏、娱乐、生产率、工业和医疗设备等领域。Google Cardboard 和 Samsung Gear 就是这一技术的简单应用实例(使用智能手机作为 HMD 中的屏幕)。在2016年底，预计Sony Playstation VR、Oculus Rift 和 HTC Vive产品将作为第二代设备投入消费类市场。

　　美光科技嵌入式产品事业部消费类产品市场总监David Henderson

　　在热门技术改善用户体验方面，我们在可穿戴相机这一类别上看到持续的关注，例如 GoPro 的 Hero 系列和 Garmin 的 Virb 等产品。这些产品以前所未有的方式捕捉和记录各种运动和社交活动，并正以日益便捷的制作和传播被分享到社交媒体平台。可穿戴相机近期的开发重点仍是提高视频质量(超高清 4K 分辨率和更高的流畅度)，与此同时， 360 度相机和配备光场技术的相机也开始在零售市场崭露头角。

　　可穿戴产品对存储的需求正在显著增长，并且对设计的多样化要求也在与日俱增。低功耗、不断增强的性能以及小巧的外形规格正加大对高级离散组件和多芯片封装 (MCP)的需求。

　　离散组件：监测类可穿戴设备大多以智能手机配件的形式出现。它们注重尺寸和电池续航效率;此外，作为智能手机的配件，它们不需要存储很多本地数据——与音频和视频文件比起来，即使是一整天的健康和健身监测数据也是微不足道的。由于可穿戴设备中的物理空间极为宝贵，因此，存储(NOR 闪存)凭借容量、芯片尺寸和低功耗成为了众多此类设备的理想选择。容量范围在 1-256Mb 之间的 NOR 设备能够在空间很小的地方使用，例如，晶圆级芯片尺寸封装 (CSP)、2mmx3mm双列扁平无引脚封装 (DFN) 和具体视密度而定的工业标准小外形集成电路封装 (SOICx)。另一款非常适合满足这种空间要求的存储产品是串行外设接口 (SPI) NAND。由于可穿戴产品的设计日渐复杂，对存储产品的要求也随之提高，设计师可能会认为有必要在维持较低的整体物料清单成本的基础上增加额外的存储容量。而SPI NAND 不仅具备串行 NOR 的优势(如引脚数较少、封装尺寸更小)，还能提供更大的密度(1Gb 至 8Gb)，其价格也低于同等密度的串行 NOR。

　　多芯片封装 (MCP)：MCP通常指内含多种存储类型的单个封装。NOR、NAND 或 e.MMC 等非易失性存储可与 PSRAM 或 LPDRAM 在单个 PoP(封装体叠层)或 BGA(球栅阵列)封装上堆叠，以节省 PCB 空间。例如，封装了 64Mb NOR 和 32Mb PSRAM 的 MCP 尺寸为 6mmx4mm，而密度更高的 e.MCP 将 8GB e.MMC 和 8Gb LPDDR3 封装在一起，其尺寸为 11.5mmx13mm。密度更高的 MCP 可提供相机和智能眼镜等更高端可穿戴设备所需的性能。极度节省空间的 MCP 配置使用直接焊接在 SoC 上的 PoP 解决方案，将存储的 PCB 空间要求降低至零。使用 MCP 解决方案的另一个优势是使存储靠近 SoC，通过模块快速集成，实现短程互联(这能减少数据完整性问题)和加快产品上市时间。

　　易失性存储(通常是 LPDDRx)也可以与 e.MMC 组合，进一步缩短产品上市时间。e.MMC可以承担 NAND 管理任务，让开发人员能腾出更多时间集中处理产品设计中更重要的工作。这种包含 e.MMC 组件的 MCP 被称作 e.MCP(基于 e.MMC 的 MCP)。