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硬件加密芯片长啥样?金立M6独家拆解

作者:时间:2016-08-03来源:网络收藏

  

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201608/294955.htm

 

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金立M6独家拆解

 

  拆解第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出。2/28

  

金立M6独家拆解

 

  采用金属一体化机身设计,机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上,使用类似iPhone的五角螺丝,需要使用专用的螺丝刀才能拆除。3/28

  

金立M6独家拆解

 

  拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝。4/28

  

金立M6独家拆解

 

  使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离。5/28

  

金立M6独家拆解

 

  金立M6机身后后盖完全分离,可以看到金立M6的内部。6/28

  

金立M6独家拆解

 

  金立M6采用一体化金属机身,手机的后盖都是差用铝合金材质,另外后盖上覆盖有石墨散热膜,可以帮助手机的电池散热。7/28

  

金立M6独家拆解

 

  金立M6的内部被电池占去了大部分的位置。8/28

  

金立M6独家拆解

 

  金立M6拥有5000mAh大电池,高密度的电池能让金立M6拥有大电池的同时机身厚度保持在8.2mm。9/28

  

金立M6独家拆解

 

  电池上面标注的容量是5000mAh。10/28

  

金立M6独家拆解

 

  金立M6采用常见的上下两块PCB的设计,机身下方的是小PCB,这里也是手机的外放音腔的位置。11/28

  

金立M6独家拆解

 

  一体化音腔设计,方便手机的外放喇叭的设计和安装。12/28

  

金立M6独家拆解

 

  手机的小PCB主要负责连接手机的USB接口、天线、震动点击等等的元件。13/28

  

金立M6独家拆解

 

  手机的上部是金立M6的主板,可以看到主板上一些芯片位置覆盖有导热硅脂,这样的设计有利于手机芯片的散热。


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关键词: 金立 M6

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