Helio X20卖1999：魅族MX6拆解

　　就在7月19号，魅族为我们带来了全新的MX机型：MX6。

　　作为魅族手机最经典的系列，MX6在硬件配置方面表现得相当均衡。究竟这款“梦想”系列的新作在做工方面又如何呢?下面马上带来魅族MX6的拆解。

　　配置简述：魅族MX6搭载的是联发科Helio X20处理器，配备4GB RAM 32GB ROM组合，采用5.5英寸1080P分辨率的屏幕，前置500万像素摄像头，后置索尼IMX386传感器的1200万像素摄像头，配备双色温闪灯光，支持指纹识别、全网通网络和VoLTE。内置3060mAh电池，支持快速充电。

　　详细拆解部分

　　拆解之前，先把SIM卡托卸下来。

　　大多数采用一体化金属机身设计的手机都需要先卸下底部的梅花螺丝，才能分离金属中框。MX6和上一代MX5的拆解方法类似。

　　用吸盘吸起屏幕的下半部分，让中框与后壳之间有一定的缝隙。

　　中框与后壳之间使用塑料卡扣连接，利用撬棒工具分离。

　　分离后我们看到mTouch按键的排线，伸出位置与iPhone相似，拆卸起来没有MX5方便(MX5的mTouch排线与液晶排线设计在同一位置)。这儿要小心扯，一不小心就会扯断。

　　我们看到液晶/触屏的排线在机身的上部分，MX6使用了TDDI技术，把液晶IC和触控IC进行了整合。

　　为了避免mTouch排线接口松动，MX6设计了金属支架固定。而固定支架的螺丝有易碎贴，防止用户自己拆机。

　　液晶、电源排线部分同样有金属支架固定，MX6在这些细节上确实做得不错。

　　屏幕/中框与机身彻底分离之后，我们可以看到MX6沿用了MX5的三段式设计，但是主板的布局明显整齐了不少，而且黑色的PCB板看起来也更加高端。

　　液晶/触屏整合排线。