4.8亿欧元巨资抢占高端技术 奥特斯重庆工厂正式投产

　　2月23日，欧洲领先高端PCB制造商——奥特斯在重庆投资的中国首个半导体封装载板工厂喜获认证，并开始批量投产，该工厂主要为笔记本电脑和个人电脑等应用制造连接芯片及印制电路板的半导体封装载板。

　　目前，在技术开发及产能利用率方面，工厂启动阶段表现令人满意。一期投资已达2.4亿欧元，预计2017年中奥特斯将累计投入4.8亿欧元，抢占PCB高端市场。半导体封装载板工厂第二条产线正按计划安装调试中，重庆二厂预计于2016年下半年开始生产系统级封装印制电路板，目前已完成基础设施的建设，正在进行设备的安装。

　　保持高盈利增长 有机增长5.2%

　　“在行业销售额负增长4%的情况下，我们依然逆势增长超过5%。”奥特斯首席执行官及董事会主席葛思迈先生说道，“我们的表现又一次超出印制电路板行业整体水准。”基于主要客户的旺盛需求以及有利的汇率因素，奥特斯2015/16财年销售额上涨14.4%，达7.629亿欧元(上一财年：6.67亿欧元)，有机增长为5.2%，即3,440万欧元，其中有8.8%的销售额增长(即5,890万欧元)来自于利好汇率。(73.3%的销售额以外汇结算)

　　葛思迈先生表示，上一财年，我们在技术上也实现了新的跨越。不同技术的组合使我们在未来能够向客户提供全新的互连方案，也让奥特斯能够在市场中找到全新的立足点。处于全面转型期中，我们专注于技术的实现以及有效的成本管理。因此我们想为市场提供‘不仅仅是奥特斯’的产品，并且继续位居盈利最丰厚的高端互连解决方案供应商之列。

　　“在过去的一个财年中，我们面对来自各方面的挑战，”葛思迈先生补充道，“一方面，我们需要完成重庆新工厂的资质认证，为达成这一目标我们已经花费了近一年半时间的努力，并且我们还要实现新半导体封装载板技术的量产。另一方面，核心业务所面临的多元化市场发展以及不断提升的价格压力都让我们备受挑战。幸好我们清晰定位于高端应用，有效地控制了成本，保持了很高的产能，并且还拥有充满上进心的员工，即使受到了重庆新工厂启动的影响，我们依然收获了如此出色的成绩。

　　据公司管理层预期，只要宏观经济环境稳定，美元兑欧元汇率保持2015/16财年水平，并且核心业务客户需求持续，奥特斯2016/17财年的销售额将会上涨10-12%。考虑到重庆进一步投产所需的启动支出，息税折旧及摊销前利润率预计将会在18-20%。

　　物联网“智能事物”新增长提供保障

　　据Prismark研调报告显示，全球PCB市场2015年缩减4%仅553亿欧元，缩减原因主要来自计算机和消费电子市场的不景气，PCB行业中低端技术市场受冲击最大。预计2015～2019年平均增长仅2%，2018年全球PCB市场达586亿欧元，高端PCB主要客户主要来自通信和计算机市场的应用。

　　以事业部销售额划分，奥特斯2015/16财年移动设备及半导体封装载板事业部的销售额为5.397亿欧元，同比增长18.6%，占比高达60%;汽车&工业&医疗事业部的销售额从上一财年的3.018亿欧元增长至3.267亿欧元，增幅为8.2%;其它业务包括总体控股和先进封装事业部，这一事业部销售额大幅增长102.9%，达到2,210万欧元。若以区域销售额分布计算，来自亚洲工厂的营收占奥特斯全球营收的82%，遥遥领先。

　　葛思迈先生预计，通讯设备业务(如：智能手机和平板电脑)的发展速度将逐渐放缓，来自物联网业务的新增长点将会为集团的长期发展提供保障。未来也许不会出现一种“大事物”而是各式各样的“智能事物”。在现有客户市场增速放缓以及竞争加剧的前提下，奥特斯奖投入更大精力用于将尖端技术快速产业化，并且在现有技术基础上发展最新的高端互联方案。

　　面对未来，奥特斯具有高端的印制电路板技术和新互联方案解决能力，在重庆工厂推出先进的半导体封装载板和系统级封装印制电路板技术，除此之外，奥特斯还有多层PCB、任意层PCB、埋嵌技术等一系列技术，2016年重庆工厂的投产，将使得奥特斯成为全球市场唯一一家实现全方位布局的，具有先进技术能力和解决方案的电路板制造商，为制胜物联网市场建立坚实基础。

　　布局智能生产 重庆工厂自动化程度高达85%

　　奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵先生现场表示，为了满足客户对先进应用和高品质产品的需求，重庆工厂的投产，使得奥特斯成为全球仅三家，中国唯一的新一代高端半导体封装载板制造商，同时为奥特斯打造完善的生态系统，站稳高端PCB市场打下坚实基础，符合新一代产业的工业需求。

　　据潘总介绍，为满足苛刻的产品性能要求，奥特斯重庆工厂的自动化程度高达85%。在2001年中国建厂初期，奥特斯就坚持高度自动化的生产理念，重庆半导体封装载板工厂更率先以MES系统管理生产，实现实时的控制，通过提升流程控制和管理，大幅度提高生产效率、提升产品的品质和精准度。

　　面对苹果可能在下一代iPhone上采用扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术，潘正锵先生表示不会对奥特斯的业绩产生影响。重庆半导体封装载板工厂主要面向高端BGA封装的笔记本、服务器和大数据计算等市场，重庆二厂即将生产系统级封装印制电路板，两个工厂的市场领域也不会有重叠。