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芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术

作者:时间:2016-04-21来源:网络收藏

  2.5D玻璃与弧形金属后壳的融合性设计, 加上新一代麒麟八核处理器和更大的运行内存,P系列新一代旗舰手机闪耀登场。其中双摄像头成像技术,徕卡SUMMARIT系列镜头,配上大光圈拍照模式与混合对焦技术,从而带来的专业级相机效果受到海内外的广泛关注,是否会带来手机摄影的重大变革?上海微技术工研院SITRI带您深度了解这部“定格视界”的

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201604/290071.htm

  Components Arrangement

    

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

 

  Major Components

    

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

 

  什么是双摄像头技术,激光对焦是什么,华为P系列首次加入的指纹识别芯片又是来自哪家厂商? 让SITRI为您揭晓中使用的传感器技术。

    

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

 

  由上表可见华为P9中的陀螺仪&加速度计和电子罗盘使用了常见的ST LM6DS3和AKM AK09911。这两颗传感器在以往的手机中出现频率较高,SITRI在之前的拆解报告中已多次分享具体信息,此次就不再分析。让我们从业界最为关注的后置双摄像头开始说起。

    

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

 

    

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

 

  后置双摄像头

  华为P9采用徕卡SUMMARIT系列双镜头,拥有更好的亮度和清晰度表现。后置的1200万像素黑白和彩色双摄像头,在拍摄时分工合作,黑白镜头(全透图像传感器)捕捉细节,彩色镜头(RGB图像传感器)捕捉颜色,加上华为特有的图像合成算法以及与徕卡共同开发的图像质量算法,华为全力打造可拍摄出专业相机优秀效果的P9。

  后置双图像传感器模组尺寸为19.75 mm X 18.40 mm X 5.10 mm。

  后置双图像传感器模组照片

    

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

 

  后置双图像传感器模组X-Ray照片

    

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

 

  后置RGB图像传感器Corner样张

    

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

 

  后置RGB图像传感器Die Photo

    

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

 

  后置RGB图像传感器是索尼的IMX286,单像素尺寸为1.25 um。可见下图像素区域的OM样张。

  后置RGB图像传感器像素阵列OM样张

    

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

 

  后置全透图像传感器Corner样张

    

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  后置全透图像传感器Die Photo

    

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

 

  后置全透图像传感器是索尼的IMX Mono,单像素尺寸也为1.25 um。可见下图像素区域的OM样张。

  后置全透图像传感器像素阵列OM样张

    

芯片级拆解华为P9:揭秘双摄和激光对焦技术《电子工程专辑》

 

  激光测距传感器

  华为P9支持激光对焦(适合近距离拍照)、反差对焦(适合复杂场景)、深度对焦(适合有更深的景深范围拍照)三种对焦模式。在拍照的瞬间,P9会自动选择最合适、最快速的对焦方式。其对焦方面的一大特色就是加入了激光对焦功能,即在后置双摄像头的边上加入了一颗激光测距传感器。

  激光对焦是通过记录红外激光从发射到反射之间的时间差,来计算目标的距离,其优点是即使在弱光环境下也可适用,但缺点是目标距离不能太大,而反差对焦不存在目标距离的问题,只是在弱光环境下对焦效果不好。有了激光对焦的加入,华为P9的后置摄像头可在逆光环境下获得更准确的肤色还原、动态范围以及细节,同时夜拍也更加给力。

  华为P9的激光测距传感器使用了ST Microelectronics-VL53L0X,其封装尺寸为4.40 mm X 2.40 mm X 1.00 mm。

    

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  激光测距传感器封装照片

    

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  激光测距传感器封装X-Ray照片

    

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关键词: 华为 P9

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