表面贴装印制板的设计方法
对于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘，如QFP、SOIC等等，设计时应严格保证其全面的对称，即焊盘图形的形状、尺寸完全一致，以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力保护平衡，以利于形成理想的优质焊点，保证不产生位移。
4 基准标准（Mark)设计要求
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/190832.htm- 在印制板上必须设置有基准标志，作为贴片机进行贴片操作时的参考基准点。不同类型的贴片机对基准点形状、尺寸要求不一样。一般是在印制板对角线上设置2-3个D1.5mm的裸铜实心作为基准标志。
- 对于多引脚的元器件，尤其是引脚间距在0.65mm以下的细间距贴装IC，应在其焊盘图形附近增设基准标志，一般在焊盘图形对角线上设置两个对称基准点标志，作为贴片机光学定位和校准用。
5 其他要求
- 过渡孔处理
焊盘内不允许有过渡孔，且应避免过滤孔与焊盘相连，以避免因焊料流失所引起的焊接不良。如过渡孔确需与焊盘互连，且过渡孔与焊盘边缘之间的距离大于1mm. - 字符、图形的要求
字符、图形等标志符号不得印在焊盘上，以避免引起焊接不良。
6 结束语
作为表面贴装印制板设计技术人员除了要熟悉电路设计方面的有关理论知识外，还必须了解表面贴装生产工艺流程，熟知经常用到的各个公司的元器件外形封装，许多焊接质量问题与设计不良有直接关系。按照生产全过程控制的观念，表面贴装印制板设计是保证表面贴装质量的关键并重要的一个环节。
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