首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> hdi

hdi 文章

杜邦电子与ICS推出新的金属化产品:用于高密度互连应用的印刷电路板

  • 杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions以下简称ICS),为业内领先的先进互连集成材料解决方案合作伙伴,今天针对高密度互连(High Density Interconnect, HDI)应用推出了前期开发全新的 金属化 产品,HDI是印刷电路板(PCB)行业的一个高性能和快速增长的市场。这些产品是杜邦电子与成像电子互连解决方案广泛产品平台的一部分,将通过产品协同效应及与客户的密切合作来优化性能。  这些产品包括新开发用于水平化学沉铜系
  • 关键字: PCB  HDI  ICS  

高频微波印制板和铝基板

  • 这二三年,在我们这个行业里,最时髦的技术和产品是HDI(高密度互连)、Build-up Multilayer(积层印制板)。然而,在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中,还有另外一个分支,就是高频微波印制板和金属基印制板。今天,我就来说说这二个问题。
  • 关键字: 高频微波  印制板  铝基板  HDI  积层印制  

两岸PCB景气走升 耗材及设备厂先有感

  •   在2014年第2季两岸PCB厂稼动率提升的同时,不仅两岸业者对于景气乐观的程度提高而加速其设备的采购进度,而最先在业绩上反映的则是在钻针、垫材、盖板等制程耗材上的需求,而CCL厂合正科技(5381)也积极原有的材料科技核心领域在寻求转型切入高阶的HDI及IC载板钻孔制程上盖板(LAE)领域发展。   在两岸PCB业产能利用率明显提升的有利因素挹注下,同时包括大陆本地PCB厂快速崛起,包括建滔、方正、深南、超声等PCB大厂大幅扩张,且技术也开始往高阶HDI、IC载板市场推进,对PCB耗材及设备厂的
  • 关键字: PCB  HDI  

台湾PCB供应商纷纷提高HDI板产能

  •   5月6日消息,据外媒报道,由于智能手机市场对HDI板的强烈需求,台湾印刷电路板供应商包括欣兴、华通电脑和耀华电子等已经在2014年第二季度提高HDI板生产线产能利用率。   此外,在韩国HDI板生产线被烧毁后,台湾PCB制造商在3月份接收到更多订单。欣兴将其HDI板生产线利用率从低于70%提升到80-90%。华通目前HDI板产能利用率超过80%,而联科计划进一步扩大任意层HDI板产能。苹果计划在2014年下半年推出新款iPhone,HDI板供应预计一直到年底都将保持相对紧张。
  • 关键字: PCB  HDI  

三大HDI板厂2013第四季度营运展望

  •   三大HDI板厂华通、欣兴及耀华因客户群区别,第4季营运表现也有所差异,华通在苹果(Apple)新产品强劲需求下,产能利用率持续居高不下,并展望营收将续写新高;欣兴、耀华则受到非苹品牌客户持续库存调整影响,对营收看法相当保守。   华通目前产能利用率仍高居85~90%水准,主要得力于苹果新款iPhone上市热销,带动其高密度连接板(HDI)需求逐季成长,此外,近来更喜迎大陆品牌客户高阶智慧型手机急单,同步挹注其业绩成长。华通11月合并营收新台币30.24亿元,月增3.64%,年增6.85%,创下历年来
  • 关键字: 华通  HDI  

台湾PCB产业2013年一季度营运概况分析

  •   根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院IEK统计,2013年第1季的两岸台商PCB产值季减13.3%,年减6.5%,产值达新台币1,155亿元。其中,台湾和大陆工厂产值比重自2012年第4季的47.1%比52.9%,转变为46.1%比53.9%。台湾工厂产值下滑,反映出国际品牌客户订单减少,对中高阶产品需求下滑的情形。   以各产品别占台湾PCB产值观之,2013年首季,IC载板较前季成长1.8个百分点达32.6%,4层以上多层板表现亮眼,成长5.8个百分点至26.7%,传统的单双面板成长0.9个百
  • 关键字: HDI  PCB  

从PCB百强企业看中国PCB产业发展

  •   百强企业需要以更强的饥饿感、以更积极的态度去寻找市场机会和技术突破,永远保持着战战兢兢、如履薄冰的状态,才能不断地推动中国PCB产业的创新与成长。   自2001年第一届中国PCB百强排行榜发布以来,至今已12年。每一届排行榜的发布都有不少惊喜,也能从中看到中国PCB企业不断成长的身影。在第十 二届百强排行榜发布之际,我们欣喜地看到93家PCB企业、15家覆铜箔板企业、10家专用材料企业、5家专用化学品企业、10家PCB专用设备和仪器企 业、6家环保洁净企业荣登排行榜。   从百强数据看十年来中国
  • 关键字: PCB  HDI  

软硬板PCB供应链本季营运有撑

  •    iPhone5发表之后虽然概念股表现平平,但是对这一季业绩却发挥支撑作用,台系软板、硬板PCB供应链从8月之后营收表现升温,本季营运也可望相对具支撑。工研院IEK预估,下半年在苹果相关产品带动,PCB产值可望较上半年成长5.7%。
  • 关键字: PCB  HDI  

HDI的CAM制作方法大全

  • 随着HDI工艺的日趋成熟,大量的HDI手机板类订单涌入,由于此类订单时效性强,样板货期一般为3---7天,要求我们必须快速,准确地完成CAM制作。本文主要介绍了一些方法和技巧,用以解决在CAM制作中遇到的难题,意在帮助
  • 关键字: HDI  CAM  方法    

HDI大厂奥特斯得益于移动通讯市场强劲需求

  •   奥特斯第四财季营收1.42亿欧元,全年营收达5.14亿欧元,与去年相比增长5%。如此业绩来源于移动通讯业务和汽车电子业务的强劲需求。   奥特斯公布2011/12财年业绩,移动通讯业务继续保持领先地位,占到集团全部营收的59%。与去年同期相比,汽车电子业务取得了超出平均水平的增长,从6110万欧元提升至8630万欧元,同比上升41%。尽管全球经济动荡,但来自于中国市场HDI电路板,移动消费电子以及汽车电子领域的强劲需求,继续推动公司业绩不断增长。   据了解,奥特斯公司2011年在中国台湾设立销售
  • 关键字: 奥特斯  移动通讯  HDI  

HDI板的CAM制作方法介绍

  • 由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中,从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂,布线密度高,CAM制
  • 关键字: HDI  CAM  方法    

HDI板的CAM制作方法心得

  • 由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中,从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂,布线密度高,CAM制
  • 关键字: HDI  CAM  方法    

PCB旺季不旺,产值较第三季下滑4%

  •   印刷电路板第四季旺季不旺,甚至惨淡,但受惠于智能型手机、平板计算机、超轻薄笔记本电脑热销或兴起,台湾电路板协会(TPCA)、工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估,本季两岸产值仅会较第三季下滑4%。   工业技术研究院产业经济与趋势研究中心资深产业分析师江柏风说,展望2012年电子产品朝向轻、薄的方向不变,预期高阶刷电路板(PCB)产品如高密度连接(HDI)板和软性印刷电路板(FPC)的需求持续增温,若新台币对美元维持1美元兑30.16元,产值将较2011年成长8.4%,上升至5,450亿元规模
  • 关键字: TPCA  PCB  HDI  

全球经济继续动荡 亚洲市场逆势强劲增长

  • 日前,欧洲最大、全球领先的印制电路板制造商奥特斯科技与系统技术股份公司(AT&S)公布了2011/12年度的第二季度财务报告。截至目前,AT&S第二季度的销售额达到1.314亿欧元,营业利润1500万欧元,创史上最好水平。值得一提的是,60%的第二季度总收益都来自中国市场。从该季度业绩可以看出,奥特斯在亚洲和中国市场上有关技术支持、生产设施、产能和人力等方面的投资已然见效,也满足了日益增长的客户需求。
  • 关键字: 奥特斯  HDI  PCB  

超轻薄笔电成市场新亮点 HDI及软板厂明年新爆点

  •   英特尔 (Intel)(INTC-US)推出的Ultrabook笔电成为3C市场下半年关注焦点,其推出能否畅销而成为对抗iPad的利器,也是台湾软板厂及HDI板在明(2012)年的惊爆点。  
  • 关键字: 英特尔  HDI  软板  
共23条 1/2 1 2 »

hdi介绍

HDI 是高功率密度逆变器(High Density Inverter)的缩写,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电话板。 是专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载 [ 查看详细 ]

相关主题

热门主题

关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473