PowerPCB 快捷命令

全局设置命令
　　命令字符 命令含义及用途

　　C 补充格式 ，在内层负片设计时用来显示Plane 层的焊盘及Thermal。
　　使用方法是，从键盘上输入C 显示，再次输入C 可去除显示。
　　D 打开/关闭当前层显示，使用方法是，从键盘上输入D 来切换。建议设计时用D 将 Display Current Layer Last＝ON的状态下。
　　DO 贯通孔外形显示切换。ON时孔径高亮显示，焊盘则以底色调显示。
　　使用方法是，从键盘上输入Do来切换。
　　E 布线终止方式切换，可在下列3种方式间切换。
　　End No Via 布线时ctrl+点击时 配线以无VIA 方式终止
　　End Via 布线时ctrl+点击时 配线以VIA 方式终止
　　End Test Point 布线时ctrl+点击时 配线以测试PIN 的VIA方式终止
　　使用方法是，从键盘上输入E 来切换。
　　I 数据库完整性测试，设计过程中发现系统异常时，可试着敲此键。
　　L 改变当前层到新的n 层
　　 可为数字或是名字，如(L 2) or (L top)。
　　N 用来让NET 高亮显示，为要显示的信号名。可以堆栈方式逐个显示信号，如N GND 会高亮显示整个GND。
　　N- 会逐个去除信号
　　N 将会去除所有的高亮信号
　　O 选择用外形线来显示焊盘与配线。
　　PO 自动敷铜外形线on/off 切换。
　　Q 快速测量命令。可以快速.测量dx，dy 和d 。注意精确测量时将状态框中的Snaps to the design grid 取消。
　　QL 快速测量配线长度。可对线段、网络、配线对进行测量。
　　测量方式如下：首先选择线段、网络或者配线对，然后输入QL 就会得到相关长度报告。
　　R 改变显示线宽到 , 如, R 50。
　　RV 在输出再使用文件 Reuse 时，用于切换参数设定。有关详细信息请参见 To Make a like Reuse in Object Mode
　　SPD 显示 split/mixed planes 层数据，该命令控制 split/mixed planes 参数对话框中的一个参数。
　　SPI 显示 plane 层的thermal 。该命令控制 split/mixed planes 参数对话框中的一个参数。
　　SPO 显示 split/mixed planes 层的外形线。该命令控制 split/mixed planes参数对话框中的一个参数。
　　T 透明显示切换。在复杂板子设计时很有用。
　　X Text 文字外形线显示切换。
　　W 改变线宽到 ，如W 5。
　　Grid 命令
　　G {} Grid 全局设定，第二个参数为可选项。可同时改变设计与VIA Grid。
　　如G25 或者G25 25。
　　GD {} 屏幕上的显示Grid 设定。第二个参数为可选项。
　　如GD25 25 或者GD100。
　　GP 切换极坐标 grid 。极坐标 grid 在设计外形为圆形、或者元件布局按极坐标方式放置时使用。
　　GP r a 极坐标下的元件指定移动方式（r 为半径，a 为角度）。
　　GPR r 极坐标下的元件指定移动方式，在角度不变时，改变到半径r。
　　GPA a 极坐标下的元件指定移动方式，在半径不变时，改变到角度a。
　　GPRA da 极坐标下的元件指定移动方式，在半径不变时，改变到当前角度da
　　GPRR dr 极坐标下的元件指定移动方式，在角度不变时，改变到当前半径r。
　　GR 设计 grid 设定, 如GR 8-1/3, GR 25 25, G 25。
　　GV 贯通孔Via grid 设定, 如 GV 8-1/3, GV 25 25, or GV 25。