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基于TMS320C6713及AM29LV800B的上电自举设计

作者:时间:2009-08-31来源:网络收藏
1 引言
TMS320(以下简称)是TI公司推出的高性能浮点运算DSP,采用超常指令字(VLIW)结构。时钟速率为300 MHz、225 MHz、200 MHz、167 MHz。EMIF作为与外部存储器之间的接口,可支持与各种外部器件无缝(即可寻址空间已分配完毕,且地址一致连续)连接。EMIF存储器映射由4个(CE0~CE3)空间组成,这4个空间彼此独立,实现不同访问控制。C6713 DSP包含从Ox00000000地址开始的256 KB内部RAM,但其内部无非易失性存储器,需要外扩F1ash或ROM等非易失性存储器。
选用AMD公司的AM29LV Flash,具有1 Mx8 bit/512 Kxl6 bit的存储空间,16位数据总线。支持程序写、擦除和悬挂,支持Flash数据集成,兼容普通F1ash接口F1ash In―terface(CEl)。

2 上电自举硬件设计
图1为C6713与AM29LV的硬件原理框图。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/188692.htm

2.1 硬件连接说明
图1中C6713和AM29LV数据总线、地址总线和控制信号均经过33Ω排阻平波后相连接,这样可有效减小总线上的信号波动,提高系统抗干扰能力。
Flash可提供硬件和软件2种方法判断其工作状态,以确定数据写入或擦除操作是否完成。其软件方法是利用从F1ash读取的数据判断其状态,读取数据中的主要判断位为SR7~SRl,它们之间的相互组合提供了软件判断工作状态的方法。硬件判断方法主要是利用F1ash的外部引脚输出信号在命令序列的最后一个写脉冲的上升沿后有效。当该引脚输出低电平时,表示Flash正在编程或擦除,而当该引脚输出高电平时,表示编程或擦除已完成。将此引脚与C6713 DSP的ARDY引脚相连,即可实现编程和擦除完成的硬件自动判断。
由于Flash是从CEl空间加载程序,因此DSP的CEI与Flash的片选CE相连,这种连接可将Flash的内部地址映射到DSP地址0x90000000上。
2.2 引导模式设定
如图1和表1所示HD3和HD4(HD[4:3])可通过跳线与3.3 V和地连接。当拔去跳线帽时,HD[4:3]引脚输入电平
“10”,引导模式设置为16 bit异步外部ROM引导,即系统中使用Flash引导。当插上跳线帽时,HD[4:3]引脚输入电平“00”,引导模式设置为32 bit主机口/仿真器引导

3 上电自举过程

当系统上电时,由引导程序将应用程序从外部存储器引导到DSP应用板上的高速存储器或DSP内部RAM中运行,该过程就是上电自举过程。由于Flash具有电信号删除功能,且删除速度快,集成度高,已成为此类外部存储器的首选。
和以往TI公司的DSP引导方式不同,TMS6000系列DSP采用一种新的引导方法。对于C6713,若HD[4:3]引脚输入电平为“10”,当上电或系统复位时,DSP会自动将位于Flash地址空间(0x90000000~0x9FFFFFFF)开头的1 KB代码传输到RAM存储空间“0”地址处,这就是一次引导。它的数据传输采用默认时序,由DSP中的EDMA通道以单帧形式自动传输。传输完成后,程序从地址“O”开始运行。这些均由DSP自动完成。很明显,一次引导的代码并不能满足绝大多数编程者对代码长度的要求,因此就需要二次引导过程。二次引导是将DSP一次引导的l KB代码编写成一个搬移程序,将用户的主程序搬移到高速RAM中,并且搬移完成后自动跳转至主程序入口处运行主程序。综上所述,C6713的上电自举过程分为一次引导和二次引导,其中,一次引导由DSP自动完成,而二次引导则由用户通过编程完成。

4 上电自举及烧写软件设计
图2为整个上电自举过程所需程序和各程序的搬移过程。首先将编译连接好的引导程序、主程序和烧写程序按照先后顺序由仿真器下载至DSP内部RAM,再执行烧写程序,将引导程序和主程序烧写到Flash,然后断开仿真器,关闭CCS.重新上电或复位DSP板,DSP自动将Ox90000000~0x900003ff(1 KB)地址的数据全部搬移到I)SP内部“0”地址开始的l KB空间中。搬移结束后,自动执行引导程序进行二次引导,将主程序和中断向量表搬移到内部RAM中,从而结束整个上电自举过程。

4.1 引导程序
以下为引导程序部分代码:



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关键词: C6713 320C 6713 800B

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