“悬浮在空中”的连线技术--低泄漏值的飞安级低电流电路设计

本文的第一部分定义并描述了低电流技术的设计方法，解释了在设计这些电路过程中所遇到的问题，并且阐述了屏蔽方法和保护环方法的应用方案。

低电流设计技术

a. 把元器件悬浮排列

对于关键的微放大器电路来说，通常需要用到一些“非传统”的结构技术来使这些放大器正常工作。

经典的低电流技术是一种“悬浮在空中”的连线技术，具体来说，就是在关键通路或电路节点上的元器件走向在板级系统上方互连。这些元器件的排布和路径与板级系统互不接触，从而有效消除了PCB板的影响。

聚四氟乙烯材料的终端可以用来支持大型元器件或者密集排列的节点。这些元器件的下方区域通常被设计成一整块裸露的保护平面。

图1：悬浮在空中的连线

这种技术会给设计带来最低的泄漏电流、最小的杂散电容和最优的整体低电流性能，但是这种技术需要手动排列元器件，而这却是在大规模生产和有限空间排布中难以实现的。

b. 利用双通道中的第二个通道

这里有一个小技巧：当你在设计一个非反相架构的电路时，利用双通道中的第二个（“B”）通道作为主放大器。

图二：标准的双通道运算放大器端口引出示意图

在标准的双通道端口引出结构中，第二个（“B”）非反相的输入端与负电源电压端口离得较远，也就是说，与反相端口隔离得较远。这样的话，输入端恰好在封装的边角上从而非常易于与源端相连。此外，在V-和“B”非反相端处也能留出保护环通路的空间。这样的话，“A”通道上的放大器可以用来作为保护环驱动电路。