利用在单
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封装中配置多个芯片的
SiP（系统级
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封装），实现芯片间
高速数据传输的研究活动最近非常活跃。比如，在液晶电视和车载导航设备等今后有望快速发展的应用领域，这种需求越来越高。传统的
SiP主要目的是通过减少
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封装数量缩小板卡
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封装面积的“小型化”。而最近将其应用于“高速化”等小型化目的以外的例子却在不断增加。
DRAM一旦达到32Mbit以上的大容量，在很多场合下，以独立芯片方式将逻辑元件与内存作为
SiP进行单
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封装，比使用不同工艺将其设计成单芯片的
SoC，在成本上更为有利。在液晶电视与车载导航设备方面，利用基于ASIC和大容量DRAM的
高速数据传输而实现的高画质和多功能，提高产品附加值的竞争日趋激烈。作为传统的
SiP，业界普遍认为在
高速数据传输等性能方面不如
SoC。但最近业界正在加紧进行
SiP技术开发，以便使其性能达到与
SoC相匹敌的程度。
比如，日本SFT（System Fabrication Technologies，系统制造工艺）公司提出了一种利用特殊结构实现性能接近
SoC的新的
SiP平台方案——“SiS（system in silicon）”。而且这种提案可通过直接沿用
SoC的设计环境，进行设计，确保产品可靠性。有关SiS技术的详情将在5月19日～20日召开的“
SoC/
SiP开发商会议”上公布。
