关 闭

新闻中心

EEPW首页 > 工控自动化 > 设计应用 > 如何防护触控面板的静电放电

如何防护触控面板的静电放电

作者:时间:2012-09-10来源:网络收藏

电容式触控面板感应电容范例:电容式感测电容元件与隔离导线
图1(c)电容式触控感应电容范例:电容式感测电容元件与隔离导线

此外,多数的触控玻璃外缘会有氧化铟锡(Indium Tin Oxide;ITO)隔离层(Shielding Bar)的设计,在一些包覆性较少的手持装置中,更有机会直接释放到这位置,因此在图1(c)中的线距△x与压差,又成为了上重要的观察指标。

要解决的问题,有许多的手法可以应用,可从机构设计、生产环境管控、系统电路或元件特性设计…等方式进行。从物理的基本原理就是要减少主要元件的电流,要降低这静电电流的方法,一是增加路径的阻抗值,另一则是减少路径上的电压差。系统上的ESD设计,在待保护路径并联一具有低触发电压、低箝制电压(Clamping Voltage)又能耐受更大二次崩溃电流(SecONdary Breakdown Current, It2)的元件,是目前已被验证有效的主要方法,因此瞬态电压抑制器(Transient Voltage Suppresser;TVS)已被市场大量接受而广泛应用。

图2中所示,即为触控中最常发生静电问题而需要防护的所在,由前面的解析可知,在结构的物理特性及外在的静电电压双重作用下,必然有极限值存在,超过此极限值後,就必需在系统的电路设计上加强防护,如隔离层与内部讯号之地线间,甚至是在内部电源到地线间,都是必需被箝制的端点。一般内在投射型触控在讯号上较少出现直接从表面保护层崩溃来的直接电流,多是耦合问题影响到电源;因此除非在其物理限制已达极限,感测讯号才需要如表面接触型面板增加箝制元件。

控制IC在软板上的触控模组之ESD潜在危险
图2 控制IC在软板上的触控模组之ESD潜在危险

产品在经过重重的研发後,因可靠度问题造成了产品的品质问题,进而影响到了公司的商誉,最後在公司间的赔偿问题,又是引发一连串的商业损失,更造成品牌形象的破坏。预防胜於治疗,提前为产品作好完整防护设计策略,才是真正降低产品量产风险及提升品质形象的不二法门。


上一页 1 2 下一页

评论


相关推荐

技术专区

关闭