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帝斯曼为LED封装推出Stanyl ForTii LED LX解决方案

—— 帝斯曼为LED封装推出Stanyl® ForTii™ LED LX解决方案
作者:时间:2013-06-17来源:电子产品世界收藏

  最新推出® ForTii™ LX——一种专用规格的® ForTii™无卤阻燃耐高温聚酰胺,作为封装材料解决方案。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/146404.htm

  近年来,LED封装产品销量以每年50%以上的速度增长,性能提高百分比也达到了两位数。其中,使用LED作为 LCD背光照明的转变,以及照明行业的一系列发展是主要的推动力。同时,LED制造商也正在积极寻找高可靠性材料,从而实现稳定的大批量生产和卓越的照明输出。针对这种需求,特别推出了® ForTii™ LED LX,一种LED规格的Stanyl® ForTii™无卤阻燃耐高温聚酰胺,以满足诸多严苛的应用要求。

  Stanyl® ForTii™ LED LX是一种矿物填充品级材料,流动性较高,出色的抗紫外线性能为LED封装确定了全新标准。Stanyl® ForTii™ LED LX可长时间持续提供稳定的可靠性能,具体而言,即是较高的初始反射率和出色的机械强度。

  较高的流动性使之成为多型腔模具的理想之选。Stanyl® ForTii™ 的这种增强反射率对LED封装光输出具有立竿见影的效果,使LED供应商能够提高其关键指标。

  凭借特有的聚合物结构,Stanyl® ForTii™ LED LX在性能方面胜过了竞争对手PPA,同时,与硅胶和环氧封装以及金属引线架的卓越附着力,进一步提高了可靠性,延长了LED的寿命,而且避免了由于水分和空气通过不同层面间的脱层而扩散造成的芯片性能下降。

  全球电力的约20%被用于照明,这为减少排放和电力成本提供了显著机遇。今天, LED的能耗比传统灯具降低了70-80%左右。同时,其使用寿命更长,设计灵活性更高。由于LED的价格更加“亲民”,LED照明正日渐在世界各地得到应用。最近几年,工程塑料已成为LED所依赖的解决方案。

  LED灯的出色记录

  具有高功率密度的LED使热管理成为LED照明设计的重点关注领域。如果没有适当的热管理,LED的亮度将逐渐降低,随着时间色谱将会发生改变,故障率也会更高。

  Stanyl® TC现已成为照明行业的首选材料。该材料集独特的高机械性能和卓越的热管理于一身,同时提高了设计灵活性。通过Stanyl® TC,设计人员能够减轻灯具重量,提高电气安全和生产效率。与铸铝相比,可将系统总成本降低30-40%。

  生命周期分析同样表明,与传统的压铸材料相比,Stanyl® TC在碳足迹方面更具优势。普通Stanyl® TC制成的散热器比同等压铸铝制散热器的二氧化碳排放要低85%。

  现在,Stanyl® TC的优势已被几乎所有顶级照明制造商所认可,并将其应用在反射灯(MR16、GU10和PAR)、传统灯泡(A型灯)和LED模组等诸多产品中。

  照明业务全球营销经理Stijn Meijers说道:“帝斯曼坚定致力于照明行业。我们不断增加的照明材料解决方案组合充分证实了这一点,这些材料解决方案为广泛的高性能应用开发而成,例如LED封装的高反射品级材料或改善热管理的热传导品级材料。通过使用这些材料组合,客户能够获取重要的优势,提高效率,减轻重量,提升制造的灵活性并减少碳足迹。”



关键词: 帝斯曼 LED Stanyl

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