全球最薄HiFi音乐智能手机 vivo X1拆解
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本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/139650.htm
我们先来看看液晶屏幕和中框部分，很容易分辨出该部分有主摄像头、听筒和一个控制单元芯片。听筒部分竖向放置，比较独特。
天线小板一览
底部的小板上，扬声器采用模块式的触点接触方式与小板相接，背面同样用双面胶固定，右侧为振动单元。通过vivo官方我们也了解到，vivo X1采用了寄生环绕设计，将天线设计在了底部的小板上。
800万像素摄像头
vivo X1配备的800万像素背照式摄像头是目前业界最薄的背照式镜头，在之前的评测中，我们也见识到了它强大的微距拍摄能力，它虽然薄，但性能绝不输目前其它主流旗舰机型。
主摄像头仅厚4.12mm
同样，我们也用游标卡尺测量一下它的厚度：4.12mm，虽然官方并未给出准确的厚度，但经过我们的测量，它的确是目前最薄的800万像素背照摄像头。
听筒一览
vivo X1的听筒与其它手机相比，也同样要小很多，但通话质量却没有受到影响。
扬声器特写
vivo X1的扬声器是所有模块中最大的部分，它采用了超薄三磁路设计。
触控芯片
液晶屏幕背面右上方的是触控单元芯片：Synaptics S3202A。
感应器/USB接口
主板正反面均有屏蔽罩保护芯片，但部分直接焊死在主板上，无法拆卸。其内部包括两个主要硬件部分：1.2GHz的MT6577双核处理器和16GB的三星机身内存。vivo X1的主板非常小，在目前我们拆过的机型当中，它的集成度算是最高的，虽然OPPO Finder也采用了这样小板，但它并没有3.5mm的耳机接口。
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