Xilinx对FPGA的技术市场展望

　　“Design Win不仅仅是“机会”，而且还是Xilinx做了很多支持，客户得到了认可。”Design Win代表了FPGA的未来应用潜力。

　　Xilinx的28nm平台

　　FPGA正进入 28 nm时代。以Xilinx为例，推出了系列产品和技术，包括 7 系列 FPGA 和 Zynq-7000T EPP(可扩展处理平台)等，以吻合客户的工程设计创新和产品差异化的需求。

　　2011 年Xilinx的创新技术包括：

　　● 工艺技术创新方面，与台积电联合推出高性能低功耗 (HPL) 工艺，全球首批28nm FPGA于2011年3月推出，相对于40nm/45nm FPGA功耗和成本减小了一半，而系统级带宽则得到进一步提升。

　　● 3D 堆叠硅片互联 (SSI) 技术：于2011年 10 月推出世界最大容量 FPGA——Virtex-7 2000T，容量高达 200 万个逻辑单元，客户可用单个器件取代 2~4 个 FPGA，将总功耗降低 50% 到 80%，且将材料清单成本降低 40% 到 50%。

　　可扩展处理平台 (EPP)：2011年 12 月开始供货的系统芯片(SoC)，将业界标准的 ARM 双核处理系统与Xilinx的 28 nm 可编程逻辑架构相结合。单个器件即可取代处理器、DSP 和 FPGA。