2011年世界电子行业发展漫笔(上)

　　有趣的一点是，IC Insights公司明确提出不同意SIA对2012年半导体市场仅增3.4%的观点，认为这是表示半导体走向“死亡”之见。该公司反驳说，美国的失业率将下降，就业增加，消费趋殷，2012年又是美国选举年，通常该年经济望好。中、印、拉美等地区对手机、PC、TV、汽车的需求增大，这都将带动半导业的发展。何况IC近年的出货量一般都年增8%～10%，半导体的资本开支平均每年约增15%～16%，半导体生产也不会出现过剩，故而IC Insights公司提出2012年将增长10%，从表2看也仅此一家，立此为凭，留待观察。

　　另根据SEMI的年终预测报告，2010年的世界半导体制造设备业是成绩极为辉煌的一年，它从2009年惨跌46%的谷底中激烈迸发，狂升136%达375亿美元，恢复到了2004年的水平。各类设备的增长情况如表3所示，但预计2011～2012年都仅增长4%。

　　从投资地区分析，2010年韩国对半导体制造设备投资最为积极，翻了两番还多，从26亿美元一举提到86亿美元，我国台湾省翻了一番，但投资额却是世界最大，达近百亿美元，中国大陆33亿美元，次于美、日居第五位。预测2011年，韩国与我国台湾省均为负增长，不过仍以90和83亿美元居头两位，其余各地区虽都略有增长，但地位未变，中国大陆以38亿美元仍居第五位。

　　300mm晶圆生产线的使用至今已有10多年的历史了，2010年在iPad和智能手机热销的驱动下，已有若干有实力的半导体大公司如Intel、三星和台积电等都扩大了投资，其中大多还是投向300mm生产线，采用2Xnm工艺生产存储器、MPU，并向模拟器件及MCU等扩展。同时，它们也都在积极鼓吹对450mm晶圆厂的投资建设以提高芯片产量，增加利润。据说原来对此认为投资太高、抱有疑虑的设备厂商也转变了态度。特别最近证实，Intel公司将在俄勒冈建设一条名为D1x的研发生产线，至少这是一条“准450mm生产线”，只要条件成熟，完全可以支持450mm晶圆生产。尽管如此，关于450mm晶圆生产还有许多工作要做，有预计要到2018年才能付诸实现。《日经电子学》报道，300mm晶圆生产始自1995年，450mm的大口径化将从2015年开始。

　　50年来摩尔定律不停地推动着半导体技术的进步，电子产品的革新，甚至人类生活质量的改善。对于摩尔定律是否继续存活，近年存在不同的意见。最近见到有些媒体都在强调存活，其理由大致有二：一是扩展了定律的应用范畴，不仅包括芯片的加工尺寸(器件密度)，还包括了(同样尺寸内的)性能(存储容量、运算速度)，价格(芯片越小，价格越便宜)，最近又提出第四方面，即功效(efficiency，减少功耗，增加效率);二是半导体微细化还在继续进步。从主要大半导体公司的技术发展计划看，都比ITRS(国际半导体技术路线图)2009年制定的规划还快，2011年即将具体落实lXnm计划。继45nm和32nm之后，最近Intel公司透露，将坚守摩尔定律，投资60～80亿美元，研发和量产22nm以下的工艺技术。此外，经济危机后多核芯片、立体组装的快速发展，都表示摩尔定律并未过时，正向深度迈进。《日经电子学》日前发表了一个微细化的具体进度表说：2011～13年为22～20nm时代，2013～15年为15～14nm时代，2015～17年为11nm时代，2017～19年为7nm时代，可作参考。

　　总而言之，今日半导体产业的驱动力有：一方面是LED液晶电视、LED照明和iPad平板电脑等便携产品的加速发展和激情上市;另一方面是新兴市场对数字电子产品的殷切需求;再是工业先进国家对“环保/节电”、“安全”、“健康”等的热心追求。这些都是今后世界半导体业的杀手应用和前进引擎。

　　世界半导体市场回归平淡，更需要技术创新来迎接新的发展。现如今作为半导体技术创新的关键之一是“材料”，材料能从根本上改变器件的性能和功效，要想和竞争对手具有差异化，也必须从改变材料着手。

　　随着半导体微细化的深入，业界提出了后硅时代，由硅转向化合物半导体包括GaAs、SiC、GaN，以及有机化合物等新材料。市场正在扩大，生产正在改进，由此可望提高器件性能，开发新的应用，再度推动半导体业走上加速发展的道路。因此，最近业界专业人士曾信心满满地说：我们已进入了“得材料者得天下”的时代! (未完待续)