高通旗舰芯片,内部曝光
一位名叫 Piglin 的用户在平台上发布了一张据称是高通骁龙 X 处理器的带注释的芯片照片 。该图片展示了大量 CPU 核心、中等大小的 GPU 和巨大的缓存。不幸的是,该芯片照片并未展示 45 TOPS 神经处理单元 (NPU),高通称该部件是这款片上系统的主要卖点。
芯片照片泄露者表示,12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸为 169.6 平方毫米。这比苹果的 10 核 M4(165.9 平方毫米)略大。然而,值得注意的是,高通的 Snapdragon X Elite 采用台积电的 N4P 工艺技术(4 纳米级节点)制造,而苹果的 M4(见下面的芯片照片)采用台积电的 N3E(3 纳米级工艺)制造技术。
Snapdragon X 最引人注目的地方是其庞大的通用 Oryon CPU 内核(代号为 Phoenix,最初由 Nuvia 为其数据中心级处理器开发),运行速度高达 3.80 GHz。据泄密者称,每个 Oryon 内核约为 2.55 平方毫米,这比典型的 Arm CPU 内核大得多。然而,苹果在 M4 中使用的高性能通用 CPU 内核大约有 3 平方毫米大,考虑到工艺技术的差异,很明显苹果的第四代高性能 Arm 内核比 Oryon 更复杂。
CPU 域占用 48.2 平方毫米的空间,是 Adreno X1 GPU 域(24.3 平方毫米)的两倍。考虑到 GPU 相对较小,它实际上没有提供高性能也就不足为奇了。高通表示,该 GPU 的原始性能约为 4.6 FP32 TFLOPS,略低于 Nvidia GeForce RTX 3050 的 4.8 FP32 TFLOPS,这一点也不差。
另一个引人注目的地方是其巨大的缓存:Snapdragon X Elite 处理器拥有三个四核 CPU 集群,每个集群具有 12MB 12 路 L2 缓存、6MB 系统级缓存,然后 GPU 拥有自己的约 12MB 缓存(分布在多个级别)。总的来说,CPU 拥有 54MB 的各种缓存,占用约 15 平方毫米的芯片面积。
该处理器还具有128位LPDDR5X-8448内存接口、NPU、显示控制器、ISP以及图像上未标注的各种专用组件。
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