CIAS2024议程公布 | 4月23-24日，功率半导体新能源创新发展大会

本次活动由英飞凌总冠名；宏微科技、瑶芯微、天科合达、精创光学作为联合冠名单位；湖南三安、中车时代、作为特邀协办单位。

“新能源 芯时代” CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会将于2024年4月23-24日在苏州狮山国际会议中心举行。行业论坛、创新展览、颁奖礼三大板块同期活动，将以更丰富创新的形式与大家相见。

CIAS2024论坛将从新能源汽车电驱与电控行业、光储及逆变器行业、化合物半导体材料行业、功率半导体行业、封装与测试行业等不同产业链环节，及行业战略、破卷出海、车规级应用、光储应用、环保封装、测试等不同角度出发，讨论行业趋势及创新案例，并携2024年度金翎奖颁奖礼及超过3500平方米的CIAShow创新展，交流行业创新。

CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会

4月23-24日 苏州 狮山国际会议中心

1场全体大会

5大平行论坛：汽车、能源、电控、封测、三代半

80余场重磅演讲和论坛讨论

100位行业大咖分享

5,000人现场参会

10,000+线上参与

CIAS2024预计将有200+展商，300+位行业嘉宾参会，将吸引5000+观众参会观展。目前，CIAS2024论坛9折早鸟票售卖中，4月15日截止，感兴趣的伙伴欢迎至文末联系购票。

| 全体大会议程 | 4月23日（第一天）

09:00-09:25

开场演讲 · 英飞凌

Gary Zhong 仲小龙 高级总监

动力与新能源系统业务单元负责人

英飞凌科技大中华区

09:25-09:50

中国新能源汽车“破卷重生”

陈士华 副秘书长

中国汽车工业协会

09:50-10:15

东风猛士 豪华电动越野创新之路

王国进

猛士汽车科技公司副总经理/CTO

东风汽车集团股份有限公司

10:15-10:40

Global trends in vehicle 

electrification 

and key power electronics

杨宇 首席分析师

Yole Group

10:40-11:05

从芯出发 驱动功率模块的中国式进化  

崔崧 高级研发总监

江苏宏微科技股份有限公司

11:05-11:30

从行业发展看功率半导体质量管理要求

施兵 零部件业务总经理

TÜV Rheinland大中华区

午餐&观展

13:40-14:05

大尺寸碳化硅衬底和外延

产业技术进展

刘春俊 副总经理

北京天科合达半导体股份有限公司

14:05-14:30

SiC MOSFET“芯”的PCR

赋能新能源产业

刘红超 高级副总裁/首席科学家

安徽长飞先进半导体有限公司

14:30-14:55

高可靠SiC MOSFET管芯

从WLBI，KGD到出厂分Bin

叶忠 首席技术官兼副总经理

上海瞻芯电子科技有限公司

14:55-15:20

持续强健垂直整合能力

加速SiC在新能源中应用

姚晨 碳化硅应用专家

湖南三安半导体有限责任公司

15:20-15:45

同芯协力，再谱芯章 

廖原原

中部大区院长/设计总院副院长

中国电子系统工程第二建设有限公司

15:45-16:10

骄成超声功率半导体超声波整体解决方案

段忠福 副总经理

上海骄成超声波技术股份有限公司

16:10-16:35

创新测试技术加快车规功率半导体市场导入

程佳昌 CPO

杭州飞仕得科技股份有限公司

16:35-17:00

HELLER Formic Acid Reflowing 

for Fluxless Soldering Process

赵熙科 产品管理副总裁

HELLER INDUSTRIES

| 汽车电子创新论坛议程 | 4月24日（第二天）

09:00-09:25

适用于电控系统的

车规级功率半导体发展方向分析

Tornado Zhang 张昌明

动力系统与新能源业务单元高级市场经理

英飞凌科技大中华区

09:25-09:50

国产碳化硅供应商车规级应用解决方案

陈开宇 功率产品线副总裁

瑶芯微电子（上海）有限公司

09:50-10:15

800V高压电驱对塑封SiC MOSFET

功率模块的技术挑战

赵振龙 副总工程师

深蓝汽车新能源电机控制器设计

10:15-10:40

国产碳化硅器件在新能源市场的应用与展望 

李和明 产品及市场副总裁

飞锃半导体(上海)有限公司

10:40-11:05

800V架构下

电控系统对功率器件的应用要求

陈皓 功率电子总监

小鹏汽车

11:05-11:30

主驱功率模块设计和应用

朱晔 副总裁

浙江晶能微电子有限公司

午餐&观展

13:40-14:05

SGS车规级一站式解决方案

助力中国半导体行业高质量发展

徐创鸽 中国区负责人

SGS半导体及可靠性事业部

14:05-14:30

车规功率器件的新技术迭代与创新

王韬 汽车电子事业部市场总监

杭州士兰微电子股份有限公司

14:30-14:55

PCB嵌入式功率模块技术趋势

纬湃科技投资（中国）有限公司

14:55-15:20

SiC功率模块在新能源汽车中的应用

周晓阳 总裁

广东芯聚能半导体有限公司

15:20-15:45

题目待定

宋自珍 汽车产品线总监

株洲中车时代半导体有限公司

15:45-16:10

SiC在功率器件的应用

洪涛 首席技术官

无锡芯动半导体科技有限公司

16:10-16:35

题目待定 

合肥阳光电动力科技有限公司

| 能源电子创新论坛 | 4月24日（第二天）

09:00-09:25

新型储能电站一体化系统集成架构设计与思考

周喜超 储能事业部生产技术中心主管

国网综合能源服务集团有限公司

09:25-09:50

超结IGBT助力高效率能源应用

李烨 市场高级经理

苏州华太电子技术股份有限公司

09:50-10:15

新型功率器件助推光伏逆变与储能PCS发展

荣睿 市场总监

江苏宏微科技股份有限公司

10:15-10:40

功率器件在新型储能变流器中的应用思考 

李东坪 储能事业部总经理

北京英博电气股份有限公司

10:40-11:05

ITECH光储充一体化测试解决方案 

宋辰辰 产品应用工程师

艾德克斯电子有限公司

11:05-11:30

高可靠性车载sic功率器件是高质量国产替代的关键

高巍 副总经理

成都蓉矽半导体有限公司

午餐&观展

13:40-14:05

陆芯IGBT器件在光储充领域的市场和应用

曾祥幼  市场技术总监

上海陆芯电子科技有限公司

14:05-14:30

碳化硅模块赋能电驱系统的低碳化

Michael Zhao 赵满员 

Product Marketing Manager

SEMIKRON DANFOSS

14:30-14:55

第三代矩阵式储能系统技术创新及应用推广

黄浪 总工程师

西安为光能源科技有限公司

14:55-15:20

新型SiC模块与专用驱动IC为高密电源设计铺路

叶忠 首席技术官兼副总经理

上海瞻芯电子科技有限公司

15:20-15:45

SiC MOSFET 应用挑战

李冬黎 应用技术总监

安徽芯塔电子科技有限公司

15:45-16:10

题目待定 

温世达 总工

安徽瑞迪微电子有限公司

16:10-16:35

题目待定

阳光电源

| 三代半创新论坛议程 | 4月24日（第二天）

09:00-09:25

国产碳化硅衬底材料产业化进展

李斌 总经理

山西烁科晶体有限公司

09:25-09:50

新一代碳化硅衬底抛光技术

杨晓晅 董事长

杭州众硅电子科技有限公司

09:50-10:15

碳化硅外延生长设备助力碳化硅产业发展

卞达开 资深产品总监

研微（江苏）半导体科技有限公司

10:15-10:40

碳化硅外延材料的发展与探索 

尹志鹏 产品总监

河北普兴电子科技有限公司

10:40-11:05

碳化硅外延垂直式6/8吋兼容国产解决方案

韩跃斌 执行总监

芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司

11:05-11:30

基于液相法的SiC材料研究进展

宋华平 董事长

东莞市中科汇珠半导体有限公司

午餐&观展

13:40-14:05

液相法生长晶圆级立方碳化硅单晶

李辉 副研究员

中科院物理所

14:05-14:30

国产研磨抛光材料技术进展

张泽芳 创始人

浙江博来纳润电子材料有限公司

14:30-14:55

SIC行业整体工艺设备解决方案

张轶铭 产品与解决方案经理

北京北方华创微电子装备有限公司

14:55-15:20

碳化硅功率MOSFET研究进展

宋庆文 教授

西安电子科技大学

15:20-15:45

题目待定

山东天岳先进科技股份有限公司

| 封测技术创新论坛 | 4月24日（第二天）

09:00-09:25

功率半导体封装质量和可靠性控制思考

朱正宇 董事长

炽芯微电子科技（苏州）有限公司

09:25-09:50

用于碳化硅功率器件的创新封装材料解决方案

张靖 中国研发总监

贺利氏电子    

09:50-10:15

新能源时代下超声（扫描）显微镜的应用

卢坤  精创研究院院长

苏州精创光学仪器有限公司

10:15-10:40

SiC MOSFET晶圆级到器件级精准电性能

与可靠性测试挑战与解决方案 

毛赛君 创始人

忱芯科技（上海）有限公司

10:40-11:05

超声技术在碳化硅模块封装的应用 

苏华侨 半导体开发部部长

松下电器机电（中国）有限公司 

11:05-11:30

探索功率器件用烧结材料的降本方案

胡博 总经理

深圳芯源新材料有限公司

午餐&观展

13:40-14:05

题目待定

曾正  副教授

重庆大学

14:05-14:30

功率模块用陶瓷覆铜基板关键技术

及WSP65基板应用前景

周鑫 副总经理 

南通威斯派尔半导体技术有限公司

14:30-14:55

微纳米有压银烧结工艺

在车用功率模块封装的应用阶段总结

田天成 中国区总监

苏州宝士曼半导体设备有限公司

14:55-15:20

新能源领域功率器件检测成套解决方案

邓二平 教授

合肥工业大学

15:20-15:45

可控氧含量气氛对纳米银纳米铜

压力烧结工艺的提升 

文爱新 市场总监

北京中科同志科技股份有限公司

15:45-16:10

在双碳背景下如何实现绿色环保封装整体解决方案

龙泽云 亚太区技术经理

欧纷泰化工（上海）有限公司

16:10-16:35

氮化铝陶瓷在半导体领域中的应用

杨大胜 总经理

福建华清电子材料科技有限公司

执行主持

仲小龙 （待定）

动力与新能源系统业务单元负责人 

英飞凌科技大中华区

列席主持

陈士华 

中国汽车工业协会，副秘书长 

原诚寅 （待定）

中国汽车芯片产业创新战略联盟，秘书长 

杨   宇 

Yole Group 汽车半导体首席分析师

车企代表

邵   杰 

上汽通用五菱技术中心智能平台首席技术官

罗建武 

东风研发总院新能源动力总成技术总工程师

陈   皓 

小鹏汽车功率电子总监

赵振龙 

深蓝汽车新能源电机控制器设计副总工程师

徐晶晶 

合众新能源电控产品开发总工

暴   杰 

一汽集团新能源开发院功率电子开发部部长

邵长宏 

北汽福田新能源副总工程师

游庆民 

滴滴出行供应链副总裁

半导体代表

颜   骥 

株洲中车时代半导体有限公司副总经理

杨   卓 

无锡新洁能股份有限公司三代半事业部总经理

李海锋 

士兰微电子汽车电子事业部总经理

金明星 

北一半导体科技（广东）有限公司董事长

朱   晔 

浙江晶能微电子有限公司副总裁

陈开宇 

瑶芯微电子功率产品线副总裁

曹   峻 

上海瞻芯电子副总经理

高   巍 

蓉矽半导体副总经理

荣   睿 

江苏宏微科技市场总监

邓晏熙 

无锡华润微电子汽车事业部总监

何海洋 

无锡市查奥微电子科技有限公司总经理 

马   彪 

上海澜芯半导体有限公司创始人 

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