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美国芯片巨头英特尔与日本科技和投资巨头软银合作，构建了 HBM 的堆叠式 DRAM 替代品。据日经亚洲报道，这两家行业巨头成立了 Saimemory，以基于 Intel 技术和日本学术界（包括东京大学）的专利构建原型。该...

英特尔软银 2025-06-03

过程控制不仅限于传统的过程工业。它正在成为“智能”制造的代名词，确保范围广泛且通常松散耦合的活动能够顺利地协同工作。这包括加强边缘，减少对中央分层控制的依赖，以及转向响应速度更快、实时、适应性更强的运营。边缘计算实现了这...

流程应用中高能效 2025-04-03

8 位微控制器由于其功率效率、适应性和成本效益，仍然是嵌入式设计中的重要组件。当配备先进的 CIP 和智能模拟外设时，它可以进一步增强系统功能并降低功耗。半个多世纪以来，8 位微控制器（MCU）一直是嵌入式...

高能效 8 位 2025-03-25

无论过去或是现在，在许多情况下，工业传感器都采用模拟。其中包含感测组件，以及将感测数据传输至控制器的某种方式。数据采用单向模拟方式进行传输。之后出现了二进制传感器，该传感器提供数字开/关讯号，包含成测组件（电感、电容、超...

IO-Link 高能效 2023-01-31

稳定而有效地传送数据是无线通信最根本的目标。在无线传感网络中，由于各网络节点的设计属性，在保证通信任务的同时，如何在供电受限的情况下有效延长网络节点的电池工作寿命，显得尤为关键。网络的拓扑结构和路由协议对网络的性能有着很...

无线传感网络高能效 2020-07-24

本文通过对各大可穿戴设备相关厂商的访谈，探讨了可穿戴设备的技术发展。...

可穿戴感知技术 2016-08-29

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