- 摘要 综合化模块组装密度高,热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标。采用仿真手段对比优化方案,确定能增加导热通路的夹层结构。测试模块温升路径,通过在模块插槽鹊媛敛及在芯片与壳体之间加垫导热垫的方法降
- 关键字:
高密度组装 模块 热设计
高密度组装介绍
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