首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 非台积电联盟

非台积电联盟 文章 进入非台积电联盟技术社区

智原先进封装、车用双开花

  • 非台积电联盟逐渐崛起,由联电集团作为核心,携手Arm及英特尔,强化在人工智能(AI)领域的合作伙伴关系。法人认为,英特尔与联电合作加速,有望扩大采用智原委托设计服务,伴随着成熟制程晶圆厂重启投片,下半年迎来谷底复苏。 联电集团三角联盟成形,智原成为ASIC、关键IP供货商,不但取得陆系AI客制化芯片项目,也进军车用市场,有望开花结果。智原参加EDA(电子设计自动化)领域最高殿堂之国际设计自动化大会(DAC),展示次世代ASIC解决方案,揭露与Arm(安谋)合作进程,已跨入车用ASIC开发及HPC SoC新
  • 关键字: 非台积电联盟  设计服务  智原  
共1条 1/1 1

非台积电联盟介绍

您好,目前还没有人创建词条非台积电联盟!
欢迎您创建该词条,阐述对非台积电联盟的理解,并与今后在此搜索非台积电联盟的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473