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用于集成无源器件的工艺技术

•     当今便携式无线产品里使用的大多数器件是无源元件。如果把这些无源元件集成到一个衬底或一个独立的器件上将能明显地提高产品性能、降低成本和减小尺寸。制造集成无源元件的材料和工艺有许多种，在这里对它们进行了比较。     最新的便携式移动电话、计算机和Internet应用要求产品有更强的功能、更好的性能和更低的价钱，同时要求体积小、重量轻。到目前为止，硅和 GaAs 集成电路技术发展迅速，加上采用更小的封装形式、更小的分立无源元件和高密度互连印
• 关键字： 集成无源器件  模拟IC  电源