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将成立院士工作站，30亿元半导体高端设备研发项目落地无锡

• 近日, 总投资30亿元的连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目正式签约落户无锡锡山。图片来源：锡山发布此次大连连城在无锡锡山投资建设研发中心和华东生产基地。项目总投资30亿元，规划用地200亩，将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地，并成立院士工作站。同时，艾华科技新一代纳米薄膜生长装备项目、连城与澳大利亚院士甄崇礼博士团队合作的威凯特微波破碎设备项目也将同步落地于本项目；在条件成熟时，连城还将和中科院合作建立超导体大尺寸拉晶装置中试基地。项目未来三年累计可完成销售超50亿元，税收5亿元以上；完
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