- -- 30μm超精细间距焊料凸点和高引脚数连接有助于实现芯片间高速数据传输的高性能SiP产品 -- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，已开发出采用30μm超精细间距焊料凸点的芯片对芯片（COC）技术，以及一种采用该技术的倒装芯片球栅阵列（COC-FCBGA）封装。预期这种下一代封装技术将成为开发包括数字设备和高速网络设备等新型高性能产品的关键因素。 COC是一种在单个封装中堆迭多个芯片的结构。新技术是使用一种超精细间距的微型凸点将
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间距焊料凸点的芯片介绍
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