一、金属膜电阻技术特性与制造工艺1.1 定义与结构金属膜电阻(Metal Film Resistor)是在高纯度陶瓷基板(通常为Al₂O₃)表面,通过真空沉积工艺形成镍铬合金(NiCr)或氮化钽(TaN)薄膜,再经激光微调达到目标阻值的精密电阻器。其核心结构包含:基材:96%氧化铝陶瓷(热导率24W/mK)电阻层:厚度0.1-1μm的合金薄膜保护层:环氧树脂/玻璃釉涂层(耐压>500V)端电极:银钯合金(AgPd)镀镍结构1.2 工作原理电阻值由薄膜材料电阻率(ρ)、长度(L)、宽度(W)和厚度(t