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迪思半导体公司 文章 进入迪思半导体公司技术社区

从平行到串行背板的设计简要

  • 从平行到串行背板的设计简要数字电路的平行连接方法和背板在现代电子系统刚出现时就已经存在了。  在这些系统中, PCI, 自从做为32位33MHz ; 芯片到芯片的连接标准出现于上个世纪90年代初, 已突出成为一个广泛渗透的线路连接和背板驱动技术。 ; 经过这些年, PCI已经 从32位33MHz ; 提升到了64位66 MHz , 最近已达到64位133MHz , 并有计划在将来发展到266MHz 或更高。  许多系统工程师把PCI不仅视为一个芯片到芯片的连接技术, 并把它迁
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