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车规级第三代半导体
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进入车规级第三代半导体技术社区
2024年度首映-筑波网络科技车规级第三代半导体整合测试与应用研讨会
筑波网络科技与苏州星测半导体携手于2024年01月25日举办共同实验室揭牌暨签约仪式开幕茶会,并与美商泰瑞达Teradyne共同举办车规级第三代半导体整合测试与应用研讨会,本次聚焦于车载中所面临的验证挑战及测试解决方案。图:讲师群共襄盛举开幕茶会:左起筑波网络科技 黄博彦半导体销售总监、苏州星测半导体 Alex Li CTO、苏州正齐半导体 柳焱佳技术总监、筑波网络科技 许深福董事长、泰瑞达 范敏业务总监、泰瑞达 林思博业务总监本次活动由筑波网络科技 董事长许深福致欢迎词:「筑波与泰瑞
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筑波
车规级第三代半导体
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车规级第三代半导体介绍
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