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贴装金属 文章 进入贴装金属技术社区

TI EPC Gen2硅芯片技术助力RFID标签性能

  • 　　日前，Sontec 公司宣布推出多款采用德州仪器EPC Gen 2 IC 芯片的贴装金属标签与针对金属的 RFID 应答器。 　　   　　根据当前 TI 与 Sontec 达成的协议，TI 将向 Sontec 提供 1,000 万片射频识别 (RFID) Gen 2 芯片，
  • 关键字： EPC  Gen2  RFID  Sontec  TI  标签  硅芯片  贴装金属  通讯  网络  无线  
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贴装金属介绍

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