- 全球领先的先进元件贴装解决方案开发商Rohinni申请四项与高速贴装工艺相关的全新中国专利，已经获得批准。这些专利涵盖了该公司以高于 100Hz 速率和优于<10µm精度贴装半导体芯片的最新贴装技术。新专利保护了Rohinni将贴装速率提高33%的完整解决方案，因此与领先的竞争技术相比，所需设备数目减少25%已可满足2025 年的预期需求，因此总体拥有成本降低12.6%。 这些获得批准的专利提供了广泛的保护，包括键合头和针头转移装置、检测技术和运动控制。Rohinni将于今年稍后正式推出整
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Rohinni LED 贴装技术
- 1 前言
近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在
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表面 贴装技术
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