- 贴片晶振是现在电子市场中最受的晶振封装，常用的贴片晶振封装由大到小的依次为：5070贴片晶振;6035贴片晶振;5032贴片晶振;3225贴片晶振;2520贴片晶振;2016贴片晶振;1612贴片晶振。3225贴片晶振最小频率达到8MHZ，2520贴片晶振最小频率达到12MHZ，2016贴片晶振最小频率达到20MHZ，1612贴片晶振最小频率达到24MHZ。从以上晶振封装的最低频率我们可以发现一个规律：贴片晶振外形越大，可以达到的晶振频率越低，最低可达到8MHZ，贴片晶振外形尺寸越小，相反频率无法做到
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贴片晶振
贴片晶振介绍
贴片晶振即SMD晶振，是采用表面贴装技术制造封装的微小型化无插脚晶体振荡器，具有体积小，焊接方便，效率高等特点，在电子消费产品中十分常见。 总频差：在规定的时间内，由于规定的工作和非工作参数全部组合而引起的晶体振荡器频率与给定标称频率的最大偏差。总频差包括频率温度稳定度、频率老化率造成的偏差、频率电压特性和频率负载特性等共同造成的最大频差。一般只在对短期频率稳定度关心，而对其他频率稳定度指标 [
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