- 诺发系统有限公司宣布举办第一届复旦-诺发国际铜互连技术研讨会最佳研究生论文竞赛。
由复旦-诺发互连研究中心赞助的最佳研究生论文竞赛将在复旦-诺发国际铜互连技术研讨会期间举行，此项每年春季举行的竞赛将为在校研究生、研究人员以及全球半导体专业人士提供一个讨论新型的、令人振奋的半导体制造技术的平台。同时，此次竞赛也标志着该研讨会将进入第五届。
入选文章作者将获得相应奖励：奖项共设金奖一名、银奖两名、铜奖三名。
复旦-诺发互连研究中心此次举办的2008 年研讨会最佳研究生论文竞赛的参赛领域包
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- 诺发系统有限公司（纳斯达克股票市场Nasdaq代号：NVLS）是全球半导体行业在高级淀积、表面处理和化学机械平坦化工艺等领域的生产力和技术领导企业。该公司今天宣布推出用于65纳米及更窄工艺节点填充接触和通路的ALTUS DirectFill单系统解决方案。DirectFill系统采用诺发公司久经考验的ALTUS平台，不再需要传统的钛/氮化钛(Ti/TiN)淀积设备。与现有的工艺相比，这项先进的接触和通路填充工艺可以将接触电阻和总体拥有成本降低50%以上。 诺发公司的ALTUS DirectFill解决方案
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