- 针对空调用整流桥电路设计问题，本文从整流桥失效机理、器件结构、工艺设计、可靠性等方面，对不同品牌进行对比分析。通过整流桥失效机理分析、器件结构对比、X-ray、超景深微镜、QT2等设备对器件进行全面分析论断。分析结果表明：整流桥设计余量与电路匹配存在不足，在使用过程中容易因整流桥过压、IFSM抗冲击能力低导致过电失效。本次从器件本身可靠性设计进行整改，提升产品质量。
- 关键字：
IFSM 设计余量 抗冲击 过电失效 202109
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