- IC材料通路商利机企业总经理张宏基表示,记忆体产业疲软,加上涨价效应的冲击,记忆体相关载板需求依旧走弱,使第3季表现并无过去旺季该有的水准,所幸新产品光学膜销售持续成长,IC封装和LCD驱动IC材料持稳,对第3季营运具有支撑作用,初估单季营收将比上季持平或小幅衰退。由于第3季旺季不旺,张宏基预测2011年上、下半年营收比重将呈现55:45,与过去相反的局面。
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记忆体IC 蓝宝石基板
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