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高性能宽带低噪声放大器设计

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关键字：宽带低噪声放大器薄膜混合集成电路共晶工艺

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薄膜混合集成电路介绍

在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装上分立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半导体芯片或单片集成电路。　　按无源网路中元件参数的集中和分布情况，薄膜集成电路分为集中参数和分布参数两种。前者适用范围从低频到微波波段，后者只适用于微波波段。　　特点与应用　与厚膜混合集成电路相比较，薄膜电路的特点是所制作的元件 [ 查看详细 ]

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