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台湾半导体0.18微米技术获准西进

• 　　台湾地区正式向大陆开放8英寸0.18微米工艺的半导体生产技术。 　　昨天，台湾地区相关机构召开了审查会议，正式批准台积电上海松江工厂的技术可由0.25微米提升到0.18微米。这是三年来，台湾地区首次对大陆放宽半导体技术，也是其去年底承诺开放这一技术的落实。 　　但是，技术虽已开放，台积电却无任何追加投资迹象。这与三年前它首次获准西进时的表现相反。相关机构表示，正是因为台积电只是申请提高技术，未涉及重大投资，不需跨机构审查，才很快过了关。 　　台积电发言人曾晋皓对《第一财经日报》表示，松江厂有自己的资金
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