- 10 月 19 日消息，据韩国媒体报道，三星在美国得州泰勒市新规划的芯片代工厂的支出计划面临推迟。2021 年 11 月份，三星电子宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市建设一座新芯片代工厂，该工厂占地超过 500 万平方米，预计投资 170 亿美元，包括厂房建设、机器和设备方面的投资。建成之后，该工厂将采用先进的制程工艺生产用于移动设备、5G、高性能计算、人工智能等领域的先进芯片，目标是在 2024 年下半年投入运营。消息人士称，三星原本计划明年 10 月开始投入生产设备，但这一计划现在已被推迟到明年 12 月
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- 据悉，以色列芯片巨头TowerJazz公司近日与合肥签署框架协议，将建设一座12吋模拟芯片代工厂，这标志其在中国打造生产基地的计划正式落地。
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