DEK公司日前公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果，其实验团队测试了67种各种类型的新网孔特性，从中找出了网孔特性所需改变的重点在于确保较大的焊膏体积，以便补偿无铅焊膏较低润湿力的特性。当贴装小芯片器件如无源元件时，这些润湿力有助于在回流焊时固定元件。元件、焊锡沉积和焊膏之间的轻微对准损失会使得润湿力不平衡，从而增加立碑产生的风险，这个问题在尺寸为0402及以下的小型元件中更为普遍。这些偏差在任何制造环境中都无法避免，意味着制造商必须针对无铅印刷而重新优化网板，以保证达到与含铅工艺相当的良率。 DEK
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