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硅设计链厂商通力合作 降低90纳米芯片总功耗
3月21日,硅设计链产业协作组织(Silicon Design Chain Initiative)的半导体工业领导厂商宣布,经流片验证的低功耗90纳米芯片设计技术可使芯片的总功耗降低40%。 该低功耗设计采用了多个厂商的先进技术:ARM1136JF-S™测试芯片,ARM® Artisan®标准设计单元库和存储单元,Cadence Encounter
关键字:
硅设计
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