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硅乐高 文章 进入硅乐高技术社区

可编程混合信号技术弥补逻辑IC的成本与密度空白

  • 电子设计工程师们始终追求一种全面的解决方案:他们期望获得可编程、低功耗、低成本、小尺寸,并能快速上市的产品,同时希望这些产品的配置流程既迅速又便捷——而且无需学习新的软件。在瑞萨,我们通过GreenPAK™系列可配置IC和ForgeFPGA™家族中的低密度可编程逻辑产品,完美地满足了这一需求。被称为“硅乐高”的GreenPAK由Silego公司打造,是一款融合模拟和数字构建模块以及一次性可编程和非易失性存储器的混合信号产品。瑞萨通过战略收购Dialog Semiconductor将其纳入旗下。对于那些通常
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硅乐高介绍

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