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利用电容测试方法开创键合线检测新天地

•  键合线广泛应用于电子设备、半导体产业和微电子领域。它能够将集成电路（IC）中的裸片与其他电子元器件（如晶体管和电阻器）进行连接。键合线可在芯片的键合焊盘与封装基板或另一块芯片的相应焊盘之间建立电气连接。 半导体和电子设备制造市场正在持续扩展其版图。据《财富商业洞察》最近发布的一份报告中预测，到 2032 年，半导体市场预计将突破 20625.9 亿美元大关。随着市场需求的不断攀升，键合线测试的重要性亦随之日益凸显。这些连接对于将半导体裸片与封装引线或基板相连而言起着至关重要的作用。一旦这些键合
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