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电子装配工程师 文章 进入电子装配工程师技术社区

SolderStar面向中国半导体和电子装配工程师展示炉温曲线测试产品

  • 　　在2007年3月21至23日于中国上海举行的SEMICON China 2007展会上，SolderStar公司展示了用于电子装配工艺温度曲线测试的各种最新软、硬件工具。 　　SolderStar已在中国建立全面的代理和分销网络，其产品获得全球越来越多的工艺工程师认可，被视为精确设置其电子装配生产线必不可少的工具。 　　特别地，由于现在许多电子基板都含有一些最新最先进的封装件，使到工艺工程师面对的挑战越来越大，既要准确、快速地建立波峰焊和回流焊工艺，同时又要保护基板上这些贵重的部件
  • 关键字： SolderStar  测量  测试  电子装配工程师  炉温曲线测试产品  中国半导体  
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电子装配工程师介绍

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