- 触控IC指标大厂新思(Synaptics)合并瑞萨旗下瑞力(RSP)后，新思执行长柏格曼(Rick Bergman)表示，明年将加速切入中低阶手机的触控及LCD驱动IC整合芯片市场。
至于供应链大整顿，柏格曼强调，新思芯片主要代工厂为台积电(2330)和联电;瑞力的代工厂为台积电和力晶。合并后，与三方合作伙伴关系不会改变，仍会采取现有的合作模式，分散代工来源。这是新思在合并瑞力后，首度对外提出新的布局及策略。
柏格曼表示，新思虽自行进行触控IC与LCD驱动IC整合单芯片(TDDI)研发，预
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- 大屏 iPhone 有戏吗?从 Re/code 曝光的苹果内部文件来看，大屏 iPhone 6 非常靠谱。
苹果和三星的专利纠纷，让更多的苹果内部文件曝光于众。内部文件详细地解释了为何苹果需要大屏 iPhone 来提振市场——用户和运营商对大屏设备的渴求远比想象中强烈。
根据苹果统计的数据，2011 和 2012 年智能手机的全球销量分别为 4.94 亿和 7.22 亿，年度增幅达到 2.28 亿。2.28 亿台手机增量中，售价高于 300 美元并且屏幕大于 4 英
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- 瑞萨(Renesas)旗下驱动IC厂瑞力科技(Renesas SP Drivers;RSP)求售一事近期出现急转弯，原本业界最看好触控IC大厂新思科技(Synaptics)将最具冠军相，不过业界传出，由于瑞力大客户苹果(Apple)在最后一刻出面干涉，以新思与敌对阵营三星电子(Samsung Electronics)的过从甚密为由，从而阻挠新思和瑞力结亲。
业界普遍认为，新思虽然可能败下阵来，不过瑞萨希望出售瑞力科技的想法未有改变，目前IC设计业中，业界普遍看好网通晶片大厂博通(Broadcom
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- 瑞萨营运重整，计划出售与力晶、夏普合资公司瑞力，全面退出中小尺寸面板驱动IC市场，瑞萨自2013年第4季开始替瑞力寻求买家，吸引各路英雄好汉抢亲，业界透露已有超过10家业者曾与瑞萨接洽，国际大厂博通(Broadcom)、新思(Synaptics)曾有机会胜出，苹果亦表示望与瑞萨结缘。
瑞萨继2012年全面退出大尺寸面板驱动IC，2013年下半亦开始出售中小尺寸驱动IC部门，业界透露已有超过10家业者曾与瑞萨接洽，包括台系LCD驱动IC供应商联咏及奇景光电、持有瑞力股权并承接瑞萨驱动IC晶圆订单的
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- 外媒称，美国苹果目前正在与日本半导体企业瑞萨电子交涉收购其液晶半导体子公司。
据《日本经济新闻》网站4月3日报道，苹果收购目的是获得核心部件的技术人员，以加快开发高精细、低耗电的智能手机。之前苹果一直委托其他部件厂商进行开发，但在智能手机份额日趋减小的背景下，决定着手自主开发核心技术。
报道称，苹果计划收购的是瑞萨SP驱动器公司(RSP、东京都)。该公司由瑞萨出资55%，夏普出资25%，作为RSP代工受托方的台湾半导体厂商力晶半导体出资20%。
苹果有意收购瑞萨持有的全部股份。收购金
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- 本月初，传苹果欲以4.79亿美元收购瑞萨电子(Renesas Electronics)公司旗下子公司瑞力科技(Renesas SP Drivers)。瑞力是目前为苹果制造 iPhone 屏幕用液晶显示器芯片的唯一供应商。
然而，未过几日，瑞萨电子马上向《路透社》 (Reuters)证实该公司正在洽谈出售瑞力股权事宜，且并未最终结缘苹果。
实际上，自从瑞萨电子发布公告欲出售瑞力以来，已有超过10家业者曾与瑞萨接洽，而可能与瑞力喜结良缘的候选者，主要分三个派系：苹果系国际大厂博通(Broadc
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