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环氧塑封料的发展现状与未来

伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封 ...
关键字：环氧塑封料

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环氧塑封料介绍

　　环氧模塑料（EMC－Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料90％以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。　 [ 查看详细 ]

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