- 当前，芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级，芯片功能越来越复杂，客户定制化需求越来越多，FAB正在面临着纷繁复杂的问题：工艺库更新速度快定制多，工作处理的数据规模变得越来越大，IP与客户数据融合工作越来越繁重复杂，版图数据版本多差异小，快速出具DRC/LVS检验报告等。针对这些问题，华大九天提出了以下相应解决方案，这些方案贴近FAB工程
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版图数据处理 语法规则 芯片验证
版图数据处理介绍
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