- 平行缝焊机用于封装集成电路芯片。目前我国使用的封装集成电路芯片的设备基本来自于美国和日本等国家,价格昂贵,因此使其变得国产化、价位低具有深远的意义。
1 系统的主要组成与功能
系统由上位机(PC机)和下位机(单片机)两部分组成,硬件结构如图1所示。
- 关键字：
上位机 通信协议 下位机 步进电机 焊接功率
- 1 系统的主要组成与功能
系统由上位机（PC机）和下位机（单片机）两部分组成，硬件结构如图1所示。
上位机（PC机）软件采用可视化编程语言VB6.0开发，使用Mscomm控件完成PC机与单片机的数据通信，传送控制信息、状态信息和焊接参数；并利用VB6.0具有的对各种数据库的操作能力实现焊接的人性化。下位机（单片机）通过串行接口接收PC机发送的命令，启动工作程序，控制6个步进电机（其中x轴两个、y轴1个、z轴两个，旋转θ轴1个），通过丝杠将电机的角位移转换为线位移，带动焊接电极按设计的轨迹运行，并实时向
- 关键字：
焊接功率
焊接功率介绍
您好，目前还没有人创建词条焊接功率!
欢迎您创建该词条，阐述对焊接功率的理解，并与今后在此搜索焊接功率的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
