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热成像感应 文章 进入热成像感应技术社区

Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642

  • 全球微电子工程公司Melexis近日宣布,推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外(IR)阵列,树立行业新标杆。其通过显著提升信噪比,和全局快门读取以及板载温度计算功能,在实现性能突破的同时,提供极具市场竞争力的价格。该芯片适用于智能烹饪、暖通空调控制、火灾隐患预防、电力电子过热检测和热点定位等应用场景,凭借自身卓越性能表现,为行业提供更高效、可靠的解决方案。从消费品到工业设计,采用非接触式传感器芯片进行精确的温度检测已成为一项至关重要的安全要求。然而,设计人员在开发这类系
  • 关键字: Melexis  红外阵列传感器  热成像感应  
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热成像感应介绍

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