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法国电信与意法半导体建立伙伴关系

• 签署第一个安全手机平台和SIM卡IC架构合作项目 法国电信和意法半导体宣布，两家公司签订了一份合作伙伴协议，协议规定了协议双方合作研发的项目以及研发成果的销售办法。 这项合作协议将准许双方利用各自的以及互补性商业优势以及研发能力，分析确定端到端服务和产品平台的需求，以加快新服务的推广应用，提高最终客户的满意度。 除研发合作总协议外，法国电信和ST还签订了以分析手机和移动通信服务的端到端远景安全问题为课题的第一个合作研发项目。合作项目的目标是开发下一代手机平台的体系结构解决方案，解决运营商在部署新
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